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導熱矽脂
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產品描述
參數
導熱矽脂:是一種關鍵的熱界麵材料,用於填充電子設備發熱元件(如 CPU、GPU)與散熱器之間的微觀間隙,通過高效傳導熱量提升散熱效率溫度範圍:-60℃至 230℃長期穩定通過 RoHS、GB/T 26572 認證的產品,避免含鉛、汞、六價鉻等有害物質。
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